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HIC-764-SST
부품 번호:
HIC-764-SST
제조업체:
설명:
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
포장:
ROHS 상태:
Yes
화폐:
USD
PDF:
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재고 1600
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사양
  • 특징
    Open Frame
  • 장착 유형
    Through Hole
  • 유형
    DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing
  • 위치 또는 핀 수(그리드)
    64 (2 x 32)
  • 종료
    Solder
  • UL94 V-0
  • Polyester, Glass Filled
  • 피치 - 결합
    0.070" (1.78mm)
  • 접촉 마감 - 결합
    Gold
  • 접점 마감 두께 - 결합
    10.0µin (0.25µm)
  • 접점 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 피칭 - 게시물
    0.070" (1.78mm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Gold
  • 접촉 마감 두께 - 포스트
    200.0µin (5.08µm)
  • 연락처 자료 - 우편
    Brass
  • 종단 포스트 길이
    0.118" (3.00mm)