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BU280Z-178-HT
부품 번호:
BU280Z-178-HT
설명:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
포장:
ROHS 상태:
Yes
화폐:
USD
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가격
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사양
  • 특징
    Open Frame
  • 장착 유형
    Surface Mount
  • 유형
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 위치 또는 핀 수(그리드)
    28 (2 x 14)
  • 종료
    Solder
  • Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • 피치 - 결합
    0.100" (2.54mm)
  • 접촉 마감 - 결합
    Gold
  • 접점 마감 두께 - 결합
    78.7µin (2.00µm)
  • 접점 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 피칭 - 게시물
    0.100" (2.54mm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Copper
  • 접촉 마감 두께 - 포스트
    Flash
  • 연락처 자료 - 우편
    Brass