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BU14OZ-178-HT
Numéro de pièce:
BU14OZ-178-HT
Classification des produits:
Description:
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Emballage:
Statut ROHS:
Yes
La monnaie:
USD
PDF:
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Enquête rapide
Spécifications
  • Caractéristiques
    Open Frame
  • Type de montage
    Surface Mount
  • Taper
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Température de fonctionnement
    -55°C ~ 125°C
  • Nombre de positions ou de broches (grille)
    14 (2 x 7)
  • Résiliation
    Solder
  • Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Pas - Accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Finition du contact - Accouplement
    Gold
  • Épaisseur de finition du contact - Accouplement
    78.7µin (2.00µm)
  • Matériau de contact - Accouplement
    Beryllium Copper
  • Emplacement - Publier
    0.100" (2.54mm)
  • Contacter Terminer - Publier
    Copper
  • Épaisseur de finition du contact - Poteau
    Flash
  • Matériel de contact - Publier
    Brass