Colección Comparación
BU280Z-178-HT
Número de pieza:
BU280Z-178-HT
Clasificación de productos:
Descripción:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Embalaje:
Estado del RoHS:
Yes
Moneda:
USD
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Inventario 1600
Mínimo : 0
Cantidad
Precio unitario
Precio
1
2.89
2.89
Especificaciones
  • Características
    Open Frame
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Tipo
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Temperatura de funcionamiento
    -55°C ~ 125°C
  • Número de posiciones o pines (cuadrícula)
    28 (2 x 14)
  • Terminación
    Solder
  • Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Paso - Apareamiento
    0.100" (2.54mm)
  • Acabado del contacto: acoplamiento
    Gold
  • Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
    78.7µin (2.00µm)
  • Material de contacto: acoplamiento
    Beryllium Copper
  • Lanzamiento - Publicar
    0.100" (2.54mm)
  • Contacto Finalizar - Publicar
    Copper
  • Contacto Acabado Espesor - Poste
    Flash
  • Material de contacto - Publicar
    Brass