Colección Comparación
BU160Z-178-HT
Número de pieza:
BU160Z-178-HT
Clasificación de productos:
Descripción:
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Embalaje:
Estado del RoHS:
Yes
Moneda:
USD
PDF:
Rfq Añadir a la lista de rfq
Inventario 1600
Por favor, envíe la consulta y responderemos de inmediato.
Consulta rápida
Especificaciones
  • Características
    Open Frame
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Tipo
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Temperatura de funcionamiento
    -55°C ~ 125°C
  • Número de posiciones o pines (cuadrícula)
    16 (2 x 8)
  • Terminación
    Solder
  • Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Paso - Apareamiento
    0.100" (2.54mm)
  • Acabado del contacto: acoplamiento
    Gold
  • Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
    78.7µin (2.00µm)
  • Material de contacto: acoplamiento
    Beryllium Copper
  • Lanzamiento - Publicar
    0.100" (2.54mm)
  • Contacto Finalizar - Publicar
    Copper
  • Contacto Acabado Espesor - Poste
    Flash
  • Material de contacto - Publicar
    Brass